1.HP-S-X1系列测头分为HP-S-X1S/HP-S-X1H/HP-S-X1C三个型号，HP-S-X1S和HP-S-X1H连接在自动旋转测座上使用，HP-S-X1C可直接安置在Z轴上使用，三者携带能力略有不同，都支持不间断连续扫描功能；
2.HP-S-X3：固定式模拟扫描测头，直接安装在Z轴上使用，支持不间断连续扫描测量；
3.HP-S-X5（HD)：固定模拟扫描测头，分为HP-S-X5和HP-S-X5HD两种型号，HP-S-X5 HD是HP-S-X5的升级版，携带能力也有提升。可配置温度传感器选项，自动、准确获取工件表面的温度数据，进行精确补偿并获得精准的测量结果。
4.LSP-S2（SCAN+)：LSP-S2(SCAN+)采用模拟测头设计。触测后，同时进行空间向量测量，具有超高精度和重复性。高精度动态探测技术，接触前无机械预偏差，免维护设计。支持未知和已知曲面的高速扫描，精确的自定义中心测量，VHSS可变高速扫描测量。
5.LSP-S4：LSP-S4是高分辨率，低测力测头。支持动态单点触测，自定心测量及VHSS可变高速扫描测量。利用测头加长杆，连续高速扫描测头LSP-S4水平方向最大可达到800mm，因此可深入被测工件测量内部特征。另外由于整合了自动重量平衡系统，LSP-S4可以携带最大1000g。
